磁性、渦流測厚儀有哪些局限性

磁性測厚儀和渦流測厚儀屬于接觸式測厚儀，是常見的測量涂層厚度的方法，但是也存在一些局限性，主要包括以下幾個方面：

測量誤差：接觸性測厚方法在測量過程中需要將探頭壓在被測物體表面，這可能會對被測物體表面涂層造成損傷或劃痕，同時也容易受到測量時的壓力、角度的影響，從而影響測量結(jié)果。

適用范圍：接觸性測厚方法適用于被測部位為平面，底材的磁性比較一致的情況。如果被測部位是曲面或者在邊緣，或者不同批次的產(chǎn)品底材磁性變化較大，會對讀數(shù)影響很大。

測量速度：接觸性測厚方法需要將探針或探頭逐個移動到被測物體的不同位置，進行點對點的測量。這種方式測量速度較慢，可能影響工作效率。市場上有3D整體膜厚成像的儀器，可以一次測出幾萬個點的膜厚。

使用限制：接觸性測厚方法的探頭容易被磨損，增加了使用限制和成本。

總之，接觸性測厚方法在測量涂層厚度時存在一些局限性，如測量誤差、適用范圍、測量速度和使用限制等。因此，在選擇涂層厚度測量方法時，需要根據(jù)實際需求選擇合適的測量方法，如ATO測量法、磁性渦流測量法、超聲波測量法等。